沪电股份申请PCB及其槽孔制备方法专利，实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力

华信小编
行业资讯
2024-01-16
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金融界2023年12月16日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB及其槽孔制备方法“，公开号CN117241462A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种PCB及其槽孔制备方法，该PCB的槽孔制备方法，包括：获取待开孔PCB的厚度；根据待开孔PCB的厚度，确定在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行钻孔的总次数，以及每次进行钻孔所采用的槽孔钻针的钻针参数；钻针参数包括槽孔钻针的总刃长和有效刃长；同一槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长；根据钻孔的总次数和钻针参数，控制槽孔钻针对待开孔PCB进行钻孔，以形成槽孔。本发明的技术方案，通过在待开孔PCB的同一待钻孔位置进行多次钻孔时采用不同钻针参数的槽孔钻针，且槽孔钻针的总刃长大于或者等于有效刃长，使得钻孔时有利于排屑，同时使得钻孔时槽孔钻针两侧受力均匀，从而实现制备0.2mm孔径、纵横比40：1的槽孔，提高了制程能力。